CL通讯携多款重磅产品亮相天翼展,支持全网通

CL通讯携多款重磅产品亮相天翼展,支持全网通 7月27日至30日,以“智能创造未来”为主题的“天翼智能生态博览会”将于广州广交会展馆举行,作为与美国CES,西班牙MWC并称三大通讯展大会,各大厂商纷纷参展,汇聚移动行业的尖端科技。此次展会吸引了众多知名厂家入驻,TCL通讯也携多款重磅产品亮相天翼展,最受瞩目的莫过于TCL 750。

TCL 750最大亮点莫过于文艺的气质,该机无论是外观还是内在都十分均衡出色。TCL 750搭载双面2.5D弧面玻璃,辅以氧化锆陶瓷喷砂工艺金属中框,手机看起来犹如被包裹的水滴般晶莹剔透,5.2英寸屏幕大小配合紧凑机身,单手握持也很方便。另外,产品后置三星1600万像素ISOCELL摄像头,前置800万像素镜头,系统内置夜拍降噪算法,带来更丰富的细节表现。
 
 
其他方面,TCL 750内置一颗联发科八核处理器,辅以3GB RAM+32GB ROM存储组合,保证了多任务的流畅运行。同时TCL 750配备后置指纹识别模组,并内置独立的Sensor Hub协运动处理器,支持全网通。

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