融资一亿美元,寒武纪科技提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案

融资一亿美元,寒武纪科技提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案 根据消息, 寒武纪科技(Cambricon Technologies Corporation Limited)已经完成一亿美元A轮融资,由国投创业(A轮领投方),阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资;A轮融资将用于推动寒武纪系列处理器在终端和云端的产品化和市场化,促进各类终端设备的智能化,提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案。

根据公开信息,寒武纪科技在A轮融资后,或成全球AI芯片领域第一个独角兽公司。
寒武纪科技为中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)背景,主营业务为AI芯片。企业网站显示,目前已经流片成功,拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。公司最主要的产品为2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A),是一款可以商用的深度学习专用处理器。目前已经衍生出1A、1H等多个型号。
人工智能快速发展、应用,对于算力提出了更高的要求,传统CPU在进行神经网络运算方面的弊端显现,AI芯片应用而生,也成为AI创业领域的热点。国外方面,巨头纷纷涉足,Intel收购Nervana,研究制造机器学习专用芯片;LeCun透露,高通也在研制专门运行神经网络的芯片;nVidia聘请了主攻人工智能芯片构建的Clément Farabet,IBM也在研发硬件结构与神经网络设计类似的芯片。面对强大的芯片需求,以软件见长的Google和微软也已涉足芯片制造行业,今年CVPR期间,微软公布了AI芯片制造计划;2016年时,Google I /O 大会推出了TPU芯片,今年将向云计算业务的客户出租该芯片的使用权。
国内方面,除了华为这样宣布研发AI芯片的大公司,也出现了深鉴、地平线、寒武纪、云天励飞等知名初创公司,并获得资本青睐。深鉴科技今年完成数千万美元的A轮融资,投资方包括赛灵思(Xilinx)、联发科(MediaTek)、清华控股、方和资本,早期投资方金沙江创投、高榕资本跟投,近期很可能完成新一轮融资;去年年中,地平线机器人公布融资,投资方包括双湖投资、青云创投和祥峰投资,晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构也继续追加了投资,融资金额不详,但业内人士普遍表示估值非常高。今年3月,云天励飞宣布获得数千万美元的A轮融资,投资方包括山水从容传媒投资有限公司、松禾资本、深投控、投控东海、红秀盈信等多家投资机构。

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